芯片ic设计领域解决方案
强化委外制程管理 提升订单达交能力
刻号/批号/datecode/bin管理，一直是ic设计业十分重要的管理议题，鼎捷在芯片ic设计产业超过200家的辅导经验，提供的方案除了业界较重视的外包回货与外包进度(wip status)、自动发委外工单，也提供企业的成本分析，与各项销售预测分析、项目管理，另外在虚拟工厂的实时管理与智能排程方案，让供应链整合更加实时与智慧。
芯片ic制造领域解决方案
外延与芯片制造产业面临营运全球化、车间透明化、车间智能化、设备自动化
sap半导体erp、mes系统针对半导体产业的硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理，提供半导体硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成电路封装测试、分立器件封测、led封装测试、电子组装等产业完整的生产管理与系 统导入，并以顾问服务团队、跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构，与客户共创 管理效益、数据价值。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、即时生产管制、智能预警降低营运风险、提 高产品质量，提升客户满意程度，并优化企业竞争能力，也是连结产及其上、下游延伸产业与整合的基础。
芯片ic封测领域解决方案
封装与测试行业生产运营管理蓝图
收集生产现场各种信息，提供管理者正确实时信息，并进行数据整理与分析，协助管理者进行正确的管理决策。
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关于哲讯
哲讯智能科技有限公司（ip-solutions）作为一家sap系统咨询-实施-运维全流程服务公司，顾问团队成员从2005年便开始从事sap erp咨询实施服务。作为sap江苏地区的服务商，覆盖整个江苏，为江苏大中小型企业提供从sap s/4 hana、sap business bydesign、sap business one on hana等全系列产品方案服务；长期致力于生产制造、环保科技行业的信息化咨询实施服务。 |
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